中芯国际季度营收首超30亿，与三星差距缩小至2.6亿

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集邦咨询最新研究数据显示，2026年第二季度全球晶圆代工市场迎来强劲增长。其中，中芯国际首次实现单季营收跨越30亿美元门槛，达30.06亿美元，较上季度增长20%。值得注意的是，该业绩与位居第二的三星电子仅相差2.6亿美元，显示出中国芯片制造企业的强劲发展势头。

同期全球前十大晶圆代工厂商总营收达534.9亿美元，环比增长11.5%，刷新行业历史纪录。这一增长主要得益于AI高性能计算主芯片的持续紧缺，以及AI外围芯片和消费电子供应链提前布局所致。

行业龙头台积电继续保持主导地位，实现近402亿美元营收，环比增长12.1%，市场占有率高达72.5%。三星电子虽位居第二，但32.6亿美元的营收仅较上季度微增1.8%，市场占有率下降至5.9%。

中芯国际的快速增长有赖于多方面因素：个人电脑和笔记本电脑供应链提前备货、AI外围芯片及服务器网络订单稳步增加，以及存储器全面缺货带动NAND/Nor闪存代工需求和价格上涨。此外，中芯国际在第二季度实现了晶圆出货量与价格的同步提升，带动各项核心经营指标同比环比均显著增长。

在全球晶圆代工排行榜中，联华电子以近21.8亿美元营收位居第四，格罗方德以17.9亿美元排名第五。华虹集团、高塔半导体、世界先进、合肥晶合和力积电分列第六至第十位。

展望未来，TrendForce预测，在消费电子备货、智能手机旗舰机型准备周期以及AI高性能计算新平台投放等因素的推动下，第三季度全球晶圆代工产值有望继续攀升。

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